潮湿的影响在于，当空气湿度大于80%时，很多电子设备中的有机及无机材料构件由于受潮将增加重量，发胀、变形，金属构件腐蚀加速，绝缘材料的绝缘电阻下降，以致绝缘击穿，造成故障。
防潮湿设计：通过工艺处理，降低产品的吸水性，提高产品的憎水能力，对于一些器件或模块，进步浸渍及灌封，用高强度与绝缘性能好的涂料来填充模块中的空隙、小孔，如用环氧树脂、蜡类、不饱和聚酯、硅橡胶等有机绝缘材料熔化后，注入元器件本身或外壳空间或引线孔的空隙，这种方法还可以提高设备的击穿强度及化学稳定性。或采用密封工艺进行塑料封装与金属封装，塑料封装是把零件直接装入注塑模具中与塑料制成一体，金属封装原则是把零件置于不透气的密封盒中，有的还在盒中注入气体或液体，金属封装的防潮效果比塑料更好。还有表面涂覆的防护方法，即用有机绝缘漆喷涂材料表面，使其不受潮湿侵蚀。